一、产品关键词
软团聚纳米材料高剪切分散机，纳米材料超高速分散机，纳米分散液分散机，纳米高速剪切分散机，SGN纳米材料分散机
二、纳米材料的团聚与分散
纳米粉体颗粒在制备、分离、处理过程中相互连接、由多个颗粒形成较大的颗粒团簇的现象。由于团聚颗粒粒度小，表面原子比例大，比表面积大，表面能大，处于能量不稳定状态，因而细微的颗粒都趋向于聚集在一起，很容易团聚，形成团聚状的二次颗粒，乃至三次颗粒，使粒子粒径变大，在每个颗粒内部有细小孔隙。
纳米颗粒的团聚一般分为两种:软团聚和硬团聚。
机械分散常被认为是较简单的物理分散方法，它是借助外界剪切力或撞击力能使纳米粒子在介质中分散的一中方法。在机械搅拌下纳米粒子的特殊表面结构容易产生化学反应，形成有机化合物枝链或保护层，使得纳米粒子更易分散。普通国产分散机转速只有3000转，剪切力比较弱，分散后的粒径无法达到生产的标准，这也是很多客户头痛的地方。
三、纳米材料的分散难点（以SiO2为例）
纳米二氧化硅具有极小的粒径、较大的比表面积和优良的化学性能，表现出良好的亲水性、补强性、增稠性、消光性和防茹结性，因此广泛应用于橡胶、涂料、医药、油墨等领域。由于粉体的纳米二氧化硅的表面亲水疏油，呈强极性，在有机介质中难以均匀分散，从而导致材料性能下降。
现有技术中，通常是在纳米颗粒胶体物系中加入电解质、表面活性剂、聚电解质，使之吸附在颗粒表面是防止纳米颗粒团聚生长的有效方法，这样可以提高二氧化硅分散液的稳定性。但总体说来，通过加入电解质、表面活性剂、聚电解质作用针对分散相，并未实质与纳米二氧化硅颗粒结合，因此导致其制备的分散液的分散性均不理想。
二氧化硅由于粒径小、粒子表面能高、聚集严重。因此必须采用适当的分散方法才能达到理想的分散状态。工业上常用的分散设备有高速搅拌机、行星搅拌机、高剪切分散机等。高剪切分散机是气相法白炭黑分散到水中或溶剂中，对于粒径还原要求较高时的理想设备。
但由于二氧化硅的高比表面积具有很大的表面能，导致其极易团聚形成团聚体，削弱了补强性能，传统搅拌式打浆法，能耗大，操作周期长、分散效果差，并且成品中仍然有“白点”存在，其“白点”团聚体的平均粒径约有30-60μm，严重影响其质量和性能。
根据多家白炭黑企业经验可知，对于分散过程来说，转子的转速、剪切时间、转子的精密程度是影响分散效果的关键因素。根据激光粒度测试结果分析，超高速剪切技术对于白炭黑聚集体的颗粒分散作用比传统的机械式打浆法在平均粒径上提高了一个数量级；同时，比一般低速剪切均质有更显著的优势，由于白炭黑聚集体得到充分的分散，白炭黑成品中的“白点”已经基本消除。
四、传统高速分散机的弊端
传统的高速分散机（转速2930转）也即是高速搅拌机，是将搅拌机插入罐中对物料进行高速搅拌，由于这只是一个局部的搅拌，剪切中作用力弱、对物料的剪切频率少，因此常会抱团、分层、分散不均，影响产品品质及性能，而上海思峻高速纳米分散机是将物料进行一个充分的混合分散剪切，物料从储料罐中进入到工作腔体进行360度高频次的剪切、分散、撞击、摩擦，因此物料更细、分散稳定性更好。当然还有设备加工经度、物料粘稠度、物料原始粒径、温度、是否有添加剂等众多影响因素。
五、SGN纳米材料分散机特点
1、GMSD2000系列软团聚纳米材料高剪切分散机，采用胶体磨+分散机一体化的结构，二级模块处理，先研磨后分散，打开纳米粉体的聚集体，然后再瞬间充分均匀的分散，一般纳米材料分散后，粒径可达DN90小于300nm。
2、GMSD2000系列纳米分散机，主轴转速高达18000rpm，线速度50m/s,具有超高的剪切力，为分散提供了强大的动力基础。
3、GMSD2000系列超高速纳米分散机，采用线性结构，设备产量从小到大，从每小时几升到每小时几吨都能满足，设备线性放大，小型和大型设备效果可保持。
六、SGN高剪切纳米分散机在纳米材料软团聚的应用
化工行业：二氧化硅、二氧化钛、氧化铝、氢氧化铝、油田助剂等
食品行业：调味品、香精香料、饮料等
医药行业：API原料药、医药混悬液、口服液等
新材料行业：石墨烯、碳纳米管、富勒烯等
七、SGN纳米材料分散机型号表
|
型号 |
流量 L/H |
转速 rpm |
线速度 m/s |
功率 kw |
入/出口连接 DN |
|
GMSD2000/4 |
300 |
18000 |
50 |
4 |
DN25/DN15 |
|
GMSD2000/5 |
1000 |
13000 |
50 |
11 |
DN40/DN32 |
|
GMSD2000/10 |
2000 |
9000 |
50 |
22 |
DN80/DN65 |
|
GMSD2000/20 |
5000 |
2850 |
50 |
37 |
DN80/DN65 |
|
GMSD2000/30 |
8000 |
1420 |
50 |
55 |
DN150/DN125 |